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XCVC1802-1MSIVSVA2197 試聴する

XCVC1802-1MSIVSVA2197 試聴する
特徴 ギャラリー 製品の説明 見積依頼
特徴
仕様
カテゴリー: 集積回路（IC） 埋め込まれる 破片（SoC）のシステム
製品の状況: アクティブ
ペリフェラル: DDR、DMA、PCIe
第一次属性: Versal™ AIの中心FPGAの1.5Mの論理の細胞
シリーズ: Versal™ AIの中心
パッケージ: トレー
Mfr: AMD
供給者のデバイスパッケージ: 2197-FCBGA (45x45)
結合性: CANbus、EBI/EMIのイーサネット、Iの² C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
動作温度: -40°C | 100°C （TJ）
建築: MPU、FPGA
パッケージ/ケース: 2197-BFBGA、FCBGA
I/O の数: 770
RAMのサイズ: 256KB
スピード: 600MHz、1.3GHz
中心プロセッサ: CoreSight™、CoreSight™の二重ARM®Cortex™-R5Fの二重ARM® Cortex®-A72 MPCore™
抜け目がないサイズ: -
基本情報
お支払配送条件
ストック: ストック
輸送方法: LCL,AIR,FCL,エクスプレス
記述: IC VERSAL AICORE FPGA 2197BGA
支払条件: L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
製品の説明
CoreSightTM付きのDual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM,CoreSightTM付きのDual ARM®CortexTM-R5F システムオンチップ (SOC) IC VersalTM AI Core VersalTM AI Core FPGA,1.5Mロジックセル600MHz,1.3GHz 2197-FCBGA (45x45)
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