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1SX250HU3F50I3VG

1SX250HU3F50I3VG
特徴 ギャラリー 製品の説明 見積依頼
特徴
仕様
カテゴリー: 集積回路（IC） 埋め込まれる 破片（SoC）のシステム
製品の状況: アクティブ
第一次属性: FPGA -2500K論理素子
シリーズ: Stratix® 10 SX
パッケージ: トレー
Mfr: インテル
供給者のデバイスパッケージ: 2397-FBGA、FC （50x50）
結合性: EBI/EMIのイーサネット、Iの² C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
動作温度: -40°C | 100°C （TJ）
建築: MCU、FPGA
パッケージ/ケース: 2397-BBGA、FCBGA
ペリフェラル: DMA、WDT
RAMのサイズ: 256KB
スピード: 1.5GHz
中心プロセッサ: CoreSight™のクォードARM® Cortex®-A53 MPCore™
抜け目がないサイズ: -
基本情報
お支払配送条件
ストック: ストック
輸送方法: LCL,AIR,FCL,エクスプレス
記述: IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
支払条件: L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
製品の説明
クアッドARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTMシステムオンチップ (SOC) IC Stratix® 10 SX FPGA - 2500K論理要素 1.5GHz 2397-FBGA,FC (50x50)
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