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XCZU1CG-L2SFVA625E

XCZU1CG-L2SFVA625E
特徴 ギャラリー 製品の説明 見積依頼
特徴
仕様
カテゴリー: 集積回路（IC） 埋め込まれる 破片（SoC）のシステム
製品の状況: アクティブ
ペリフェラル: DMA、WDT
第一次属性: -
シリーズ: Zynq® UltraScale+™
パッケージ: トレー
Mfr: AMD
供給者のデバイスパッケージ: 625-FCBGA (21x21)
結合性: -
動作温度: 0°C | 100°C （TJ）
建築: MPU、FPGA
パッケージ/ケース: 625-BFBGA、FCBGA
I/O の数: -
RAMのサイズ: 256KB
スピード: 533MHz、1.333GHz
中心プロセッサ: CoreSight™、CoreSight™の二重ARM®Cortex™-R5の二重ARM® Cortex®-A53 MPCore™
抜け目がないサイズ: -
基本情報
お支払配送条件
ストック: ストック
輸送方法: LCL,AIR,FCL,エクスプレス
記述: IC ZUP MPSOC LP A53 FPGA 625BGA
支払条件: L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
製品の説明
CoreSightTM付きのDual ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM,CoreSightTMシステムオンチップ (SOC) 付きのDual ARM®CortexTM-R5 IC Zynq® UltraScale+TM 533MHz,1.333GHz 625-FCBGA (21x21)
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