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XAZU3EG-L1SFVA625I

XAZU3EG-L1SFVA625I
特徴 ギャラリー 製品の説明 見積依頼
特徴
仕様
カテゴリー: 集積回路（IC） 埋め込まれる 破片（SoC）のシステム
基本製品番号: XAZU3
製品の状況: アクティブ
ペリフェラル: DMA、WDT
第一次属性: Zynq®UltraScale+™ FPGAの154K+論理の細胞
シリーズ: 例えばZynq® UltraScale+™ MPSoC
パッケージ: トレー
Mfr: AMD
供給者のデバイスパッケージ: 625-FCBGA (21x21)
結合性: CANbusのIの² C、SPI、UART/USART、USB
動作温度: -40°C | 100°C （TJ）
建築: MPU、FPGA
パッケージ/ケース: 625-BFBGA、FCBGA
I/O の数: 128
RAMのサイズ: 1.8MB
スピード: 500MHz、1.2GHz
中心プロセッサ: CoreSight™、CoreSight™の腕Mali™-400 MP2の二重ARM®Cortex™-R5のクォードARM® Cortex®-A53 MPCore™
抜け目がないサイズ: -
基本情報
お支払配送条件
ストック: ストック
輸送方法: LCL,AIR,FCL,エクスプレス
記述: IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
支払条件: L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
製品の説明
クアッドARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTM,デュアルARM®CortexTM-R5とCoreSightTM,ARM MaliTM-400 MP2システムオンチップ (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG Zynq®UltraScale+TM FPGA,154K+論理セル 500MHz, 1.2GHz 625-FCBGA (21x21)
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