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X66AK2H06AAAWA24

X66AK2H06AAAWA24
特徴 ギャラリー 製品の説明 見積依頼
特徴
仕様
カテゴリー: 集積回路（IC） 埋め込まれる DSP （ディジタル信号プロセッサ）
タイプ: DSP+ARM®
製品の状況: Digi-Keyで発売中止
オン破片のRAM: 8.375MB
マウントタイプ: 表面マウント
パッケージ: トレー
シリーズ: マルチコア66AK2Hx台形
クロック レート: 1.2GHz DSP、1.4GHz ARM®
電圧-入力/出力: 0.85V、1.0V、1.35V、1.5V、1.8V、3.3V
供給者のデバイスパッケージ: 1517-FCBGA （40x40）
Mfr: テキサス・インストラクション
動作温度: -40°C | 100°C （TC）
パッケージ/ケース: 1517-BBGA、FCBGA
インターフェース: EBI/EMI、イーサネット、DMA、I²C、シリアルRapidIO、SPI、UART/USART、USB 3.0
電圧-中心: 変数
非揮発性メモリー: ROM（384kB）
基本製品番号: X66AK2
基本情報
お支払配送条件
ストック: ストック
輸送方法: LCL,AIR,FCL,エクスプレス
記述: IC DSP ARM SOC BGA
支払条件: L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
製品の説明
タグ:

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